Yb：YAG–१०३० nm लेसर क्रिस्टल आशादायक लेसर-सक्रिय साहित्य
उत्पादनाचे वर्णन
हाय पॉवर डायोड-पंप्ड लेसर आणि इतर संभाव्य अनुप्रयोगांसाठी Nd:YAG क्रिस्टलची जागा Yb:YAG क्रिस्टल घेईल अशी अपेक्षा आहे.
उच्च शक्तीचे लेसर मटेरियल म्हणून Yb:YAG उत्तम आशादायक आहे. औद्योगिक लेसरच्या क्षेत्रात धातू कापणे आणि वेल्डिंगसारखे अनेक अनुप्रयोग विकसित केले जात आहेत. उच्च दर्जाचे Yb:YAG आता उपलब्ध असल्याने, अतिरिक्त क्षेत्रे आणि अनुप्रयोगांचा शोध घेतला जात आहे.
Yb:YAG क्रिस्टलचे फायदे
● खूप कमी फ्रॅक्शनल हीटिंग, ११% पेक्षा कमी
● खूप जास्त उतार कार्यक्षमता
● विस्तृत शोषण पट्ट्या, सुमारे 8nm@940nm
● उत्तेजित-अवस्थेतील शोषण किंवा अप-रूपांतरण नाही.
● ९४०nm (किंवा ९७०nm) वर विश्वसनीय InGaAs डायोड्सद्वारे सोयीस्करपणे पंप केलेले.
● उच्च औष्णिक चालकता आणि मोठी यांत्रिक शक्ती
● उच्च ऑप्टिकल गुणवत्ता
अर्ज
रुंद पंप बँड आणि उत्कृष्ट उत्सर्जन क्रॉस-सेक्शनसह Yb:YAG डायोड पंपिंगसाठी एक आदर्श क्रिस्टल आहे.
उच्च आउटपुट पॉवर १.०२९ १ मिमी
डायोड पंपिंगसाठी लेसर मटेरियल
साहित्य प्रक्रिया, वेल्डिंग आणि कटिंग
मूलभूत गुणधर्म
| रासायनिक सूत्र | Y3Al5O12:Yb (0.1% ते 15% Yb) |
| क्रिस्टल रचना | घन |
| आउटपुट तरंगलांबी | १.०२९ अम |
| लेसर अॅक्शन | ३ लेव्हल लेसर |
| उत्सर्जन आजीवन | ९५१ आम्हाला |
| अपवर्तनांक | १.८ @ ६३२ एनएम |
| शोषण बँड | ९३० नॅनोमीटर ते ९४५ नॅनोमीटर |
| पंप तरंगलांबी | ९४० एनएम |
| पंप तरंगलांबीबद्दल शोषण बँड | १० एनएम |
| द्रवणांक | १९७०°से |
| घनता | ४.५६ ग्रॅम/सेमी३ |
| मोहस कडकपणा | ८.५ |
| जाळी स्थिरांक | १२.०१ए |
| औष्णिक विस्तार गुणांक | ७.८x१०-६ /के , [१११], ०-२५०°से |
| औष्णिक चालकता | १४ वॅट्स / मीटर / के @ २०° से. |
तांत्रिक बाबी
| उत्पादनाचे नाव | Yb:YAG |
| अभिमुखता | ५° च्या आत |
| व्यास | ३ मिमी ते १० मिमी |
| व्यास सहनशीलता | +०.० मिमी/- ०.०५ मिमी |
| लांबी | ३० मिमी ते १५० मिमी |
| लांबी सहनशीलता | ± ०.७५ मिमी |
| शेवटच्या चेहऱ्यांची लंबता | ५ चाप-मिनिटे |
| शेवटच्या चेहऱ्यांची समांतरता | १० चाप-सेकंद |
| सपाटपणा | ०.१ लाट कमाल |
| पृष्ठभागाची समाप्ती ५X वर | २०-१० (स्क्रॅच आणि डिग) |
| बॅरल फिनिश | ४०० ग्रिट |
| एंड फेस बेव्हल | ४५° कोनात ०.०७५ मिमी ते ०.१२ मिमी |
| चिप्स | रॉडच्या शेवटच्या भागात चिप्स लावण्यास परवानगी नाही; जास्तीत जास्त ०.३ मिमी लांबीची चिप बेव्हल आणि बॅरल पृष्ठभागाच्या क्षेत्रात ठेवण्याची परवानगी आहे. |
| छिद्र साफ करा | मध्यवर्ती ९५% |
| लेप | प्रत्येक पृष्ठभागावर R<0.25% सह मानक कोटिंग AR 1.029 um आहे. इतर कोटिंग्ज उपलब्ध आहेत. |
