क्रिस्टल बाँडिंग- लेसर क्रिस्टल्सचे संमिश्र तंत्रज्ञान
उत्पादन वर्णन
लेसर क्रिस्टल्सवर बाँडिंग तंत्रज्ञानाच्या वापराचे महत्त्व यात आहे: 1. निष्क्रिय क्यू-स्विच केलेल्या मायक्रोचिप लेसरच्या उत्पादनासाठी Nd:YAG/Cr:YAG बाँडिंग सारख्या लेसर उपकरणे/प्रणालींचे लघुकरण आणि एकत्रीकरण;2. लेसर रॉड्सची थर्मल स्थिरता सुधारणे, जसे की YAG/Nd:YAG/YAG (म्हणजे, लेसर रॉडच्या दोन्ही टोकांना तथाकथित "एंड कॅप" तयार करण्यासाठी शुद्ध YAG सह बंधनकारक) लक्षणीयरीत्या कमी करू शकते. Nd:YAG रॉडच्या शेवटच्या बाजूचे तापमान वाढ जेव्हा ते कार्यरत असते, मुख्यतः सेमीकंडक्टर पंपिंगसाठी वापरले जाते सॉलिड-स्टेट लेसर आणि सॉलिड-स्टेट लेसर ज्यांना उच्च पॉवर ऑपरेशनची आवश्यकता असते.
आमच्या कंपनीच्या सध्याच्या मुख्य YAG मालिकेतील बॉन्डेड क्रिस्टल उत्पादनांमध्ये हे समाविष्ट आहे: Nd:YAG आणि Cr4+:YAG बॉन्डेड रॉड्स, Nd:YAG दोन्ही टोकांना शुद्ध YAG सह बाँड केलेले, Yb:YAG आणि Cr4+:YAG बॉन्डेड रॉड्स इ.;Φ3 ~ 15 मिमी पासून व्यास, 0.5 ~ 120 मिमी पासून लांबी (जाडी), चौरस पट्ट्या किंवा चौरस पत्रके मध्ये देखील प्रक्रिया केली जाऊ शकते.
बॉन्डेड क्रिस्टल हे एक उत्पादन आहे जे लेझर क्रिस्टलला एक किंवा दोन शुद्ध नॉन-डोपड एकसंध सब्सट्रेट सामग्रीसह बाँडिंग तंत्रज्ञानाद्वारे स्थिर संयोजन प्राप्त करते.प्रयोग दर्शवितात की बाँडिंग क्रिस्टल्स लेसर क्रिस्टल्सचे तापमान प्रभावीपणे कमी करू शकतात आणि चेहऱ्याच्या शेवटच्या विकृतीमुळे थर्मल लेन्स प्रभावाचा प्रभाव कमी करू शकतात.
वैशिष्ट्ये
● चेहऱ्याच्या शेवटच्या विकृतीमुळे कमी थर्मल लेन्सिंग
● सुधारित प्रकाश-ते-प्रकाश रूपांतरण कार्यक्षमता
● फोटोडॅमेज थ्रेशोल्डचा वाढलेला प्रतिकार
● सुधारित लेसर आउटपुट बीम गुणवत्ता
● आकार कमी केला
| सपाटपणा | <λ/10@632.8nm |
| पृष्ठभाग गुणवत्ता | 10/5 |
| समांतरता | <10 आर्क सेकंद |
| अनुलंबता | <5 चाप मिनिटे |
| चांफर | ०.१ मिमी @ ४५° |
| लेप थर | एआर किंवा एचआर कोटिंग |
| ऑप्टिकल गुणवत्ता | हस्तक्षेप किनारे: ≤ 0.125/इंच हस्तक्षेप किनारे: ≤ 0.125/इंच |
